聊一聊设计PCB时必须要格外注意哪些点

  主要有以下影响因素：PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线等等。

  电路设计的人很少焊接电路板，没有办法获得丰富的焊接经验，而焊接厂的工人不懂画板，只管完成生产任务，没有心思、更没能力分析造成不好焊接的原因。 这两方面的人才各司其职，难以有机结合。

  PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：

  PCB板上要标注Mark点，用于贴片机定位。   具置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。

  c、从Mark点的外缘离2.0mm的范围内，不应有可能会导致错误的识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)

  e、为了确认和保证识别精度，Mark点的表面上电镀铜或锡来防止反射。对形状只有线条的标记，光点不能识别。

  画PCB时，在长边方向要留不少于3mm的边，用于贴片机运送电路板，此范围内贴片机无法贴装器件。此范围内不要放置贴片器件。

  建议芯片少的一面，长边离边5mm范围内，不要放置贴片器件，如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边。

  焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊，如下图所示。

  请将器件型号隐藏。尤其是器件密度高的电路板。否则，眼花缭乱影响找到焊接位置。如下图：

  SOP、PLCC、QFP等封装的IC，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5为适宜，便于手工用烙铁焊接时，芯片管脚与PCB焊盘、锡三者熔为一体。如图：

  SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB时应注意焊盘的宽度，PCB上焊盘a的宽度=IC脚部宽度(datasheet中的Nom.值)，不建议加宽，保证两焊盘间距b有足够的宽度，避免造成连焊。如图：

  由于贴片机无法旋转任意角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。

  如下图B旋转了1℃，贴装后器件管脚与电路板上的焊盘，就会错开1℃的角度，进而影响焊接质量。

  带肚子的芯片，建议将中间焊盘缩小，使它与周围焊盘距离增大，减少短路的机会。如下图：

  如下图所示，这样布板会造成贴片机贴装第二个器件时碰到前面已贴的器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。

  为了返修方便，建议在PCB板上打两个Hole Size：30mil 的定位孔，以便返修时定位钢网。

  温馨提示：定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。如下图：

  建议不做成红色。红色电路板在贴片机摄像机的红色光源下呈白色，没有办法进行编程，不便于贴片机进行焊接。

  有的人喜欢将小的器件排在同一层的大器件底下，比如：数码管底下有电阻，如下图：

  如此排版会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管，有可能造成数码管损坏。建议将数码管底下的电阻排到Bottom面，如下图：

  图a中器件焊盘直接与覆铜相连；图b中50Pins连接器虽然没直接与覆铜相连，但由于四层板的中间两层为大面积覆铜，所以图a、图b都会因为覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。

  图b中50Pins连接器的本体是不耐高温的塑料，若温度设定高了，连接器的本体会熔化或变形，若温度设定低了，覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如图所示：

  现如今，能用软件进行画图，设计并布线PCB的工程师慢慢的变多，设计完成，并能很好的提高焊接效率，作者觉得要重点注意以上要素。

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